研究成果発表（阪大接合研究所による成果）：大阪大学接合研究所　西川先生、巽先生との共同研究成果がMaterials & Design誌に掲載されました。はんだの熱伝導率および強度を増加させた貴重な研究です。オープンアクセスになっています。ぜひ、ご一読ください。

雑誌：Materials & Design, 223, 111204 (2022)

題名：Anisotropic highly conductive joints utilizing Cu-solder microcomposite structure for high-temperature electronics packagin

著者：Hiroaki Tatsumi, Hiroshi Nishikawa

DOI:10.1016/j.matdes.2022.111204