研究成果発表（阪大接合研究所との共同研究）：大阪大学接合研究所　麻先生との共同研究成果がエレクトロニクス実装学会誌に掲載されました。ロータスフィンの電熱特性を解析した貴重な研究です。ぜひご参照ください。

雑誌名：エレクトロニクス実装学会誌

題名：蓮型多孔質銅製フィンの伝熱特性を評価する高速解析モデルの開発

著者：麻　寧緒，楢崎　邦男，大川　陽子，田井　友理恵，大串　哲朗，井手　拓哉

DOI: 10.5104/jiep.JIEP-D-22-00073