弊社の沸騰冷却技術がJEITA（電子情報技術産業協会）およびJisso技術ロードマップ専門員会が発行する2022年度版実装技術ロードマップで紹介されました。

実装技術ロードマップはJEITAが10年後の我が国電子情報技術業界のあるべき姿を想定し、制定した「実装技術に関するロードマップ」です。SiC素子の熱を効率よく放出する新たな冷却技術として液浸冷却技術が紹介されています。