代表取締役井手が分担執筆した｢次電子機器の 放熱・冷却技術と部材の開発 ～５G、高速化、小型化への対応～ / 技術情報協会｣が発行されました．

https://www.gijutu.co.jp/doc/b_2115.htm

次世代パワー半導体や５G、高速化、小型化に関する熱設計について基礎から応用まで詳しくまとめられています．是非，ご一読下さい．