6⽉21⽇から23日に開催される「 The Third International Symposium on
3D Power Electronics Integration and Manufacturing」 にて熱設計統括大串が招待講演を行います。

ぜひともご参加いただきたく、ご案内申し上げます。

Title: Thermal Solution for Cooling of Electronic Equipment Using Lotus-type Porous Copper Heat Sink
Author: Tetsuro Ogushi, Takuya Ide

◇会議名：The Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturin

              (3D-PEIM)

◇開催日時：June 21-23 2021

◇開催場所：Osaka University, Japan

◇プログラム：http://www.3d-peim.org/wp-content/uploads/2021/05/3D-PEIM-2021-Detailed-Program-5.27.21.pdf