代表取締役井手が分担執筆した｢次世代パワー半導体の熱設計と実装技術 / シーエムシー出版｣(監修：菅沼克昭先生)が発行されました．

https://www.cmcbooks.co.jp/products/detail.php?product_id=5774

次世代パワー半導体の熱設計と実装技術について基礎から応用まで詳しくまとめられています．是非，ご一読下さい．